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【发明授权】激光加工装置的控制装置、激光加工装置及激光加工方法_住友重机械工业株式会社_202110261444.0 

申请/专利权人:住友重机械工业株式会社

申请日:2021-03-10

公开(公告)日:2023-05-26

公开(公告)号:CN113385806B

主分类号:B23K26/00

分类号:B23K26/00;B23K26/06;B23K26/082;B23K26/70

优先权:["20200311 JP 2020-041933"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.26#授权;2021.10.01#实质审查的生效;2021.09.14#公开

摘要:本发明提供一种能够缩短加工时间的激光加工装置的控制装置。控制装置控制基于被光束扫描器扫描的激光束进行的加工。该控制装置具有如下功能:通过在光束扫描器与基板之间的相对位置固定的状态下扫描激光束,使激光束的入射位置在基板表面的一部分区域中移动,从而进行静止加工;使基板相对于光束扫描器移动以使激光束能够入射于基板表面的接下来要加工的区域;通过在使基板相对于光束扫描器移动的期间扫描激光束,使激光束的入射位置在开始移动前进行了静止加工的区域或移动后进行静止加工的区域中的至少一个区域中移动,从而进行移动加工。

主权项:1.一种控制装置,其控制基于被光束扫描器扫描的激光束进行的加工,所述控制装置具有如下功能:通过在所述光束扫描器与基板之间的相对位置固定的状态下扫描激光束,使激光束的入射位置在所述基板表面的一部分区域中移动,从而进行静止加工;使所述基板相对于所述光束扫描器移动以使激光束能够入射于所述基板表面的接下来要加工的区域;及通过在使所述基板相对于所述光束扫描器移动的期间扫描激光束,使激光束的入射位置在开始移动前进行了所述静止加工的区域或移动后进行所述静止加工的区域中的至少一个区域中移动,从而进行移动加工,在能够用所述光束扫描器扫描脉冲激光束而进行加工的可加工范围设定有原点,在所述移动加工中,根据在使脉冲激光束入射于所述基板的时刻的搭载所述基板的可动工作台相对于可加工范围的原点的位置及被加工点相对于所述可动工作台的相对位置信息计算出的被加工点相对于所述可加工范围的原点的相对位置,控制所述光束扫描器向要加工的被加工点照射脉冲激光束。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 住友重机械工业株式会社 激光加工装置的控制装置、激光加工装置及激光加工方法

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