申请/专利权人:成功工业(惠州)有限公司
申请日:2022-09-26
公开(公告)日:2023-05-26
公开(公告)号:CN219074622U
主分类号:B23K3/04
分类号:B23K3/04;B23K3/00;B23K101/42
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.26#授权
摘要:本实用新型揭示了一种焊接装置及芯片焊接设备,其中,焊接装置包括预热组件、熔化组件以及焊接组件;熔化组件设于预热组件的出料端;熔化组件包括碳棒承载件以及碳棒加热件,碳棒加热件设于碳棒承载件内,并与预热组件连通;焊接组件设于熔化组件的出料端。焊接设备设备,包括上述焊接装置。本申请通过采用碳棒加热件对待焊接件上的锡进行热熔,由于碳棒加热件采用的是辐射加热的方式对待焊接件进行加热,加热时热量不容易外溢,使得焊接部分的性能一致,待焊接件受热均匀,防止出现焊接变形的现象,焊接效果好,增加电容芯片的使用寿命。
主权项:1.一种焊接装置,其特征在于,包括:预热组件1;熔化组件2,其设于所述预热组件1的出料端;所述熔化组件2包括碳棒承载件21以及碳棒加热件22,所述碳棒加热件22设于所述碳棒承载件21内,并与所述预热组件1连通;以及焊接组件3,其设于所述熔化组件2的出料端。
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权利要求:
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