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【实用新型】一种终端_上海祥承通讯技术有限公司_202222570385.8 

申请/专利权人:上海祥承通讯技术有限公司

申请日:2022-09-28

公开(公告)日:2023-05-26

公开(公告)号:CN219086275U

主分类号:H01R12/71

分类号:H01R12/71;H01R13/02;H05K7/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.26#授权

摘要:本实用新型是关于一种终端,包括壳体、PCB板,其中,所述壳体设有容置PCB板的容置腔;所述容置腔内设有第一定位部,所述PCB板上设有与所述第一定位部匹配的第二定位部,所述PCB板通过所述第二定位部与所述第一定位部的配合固设于所述容置腔内;所述壳体上设有若干连通壳体表面至容置腔的通孔;还包括与通孔数量一致的导电件,所述导电件与所述通孔一一对应的设于所述通孔中,且所述通孔的内壁与所述导电件相接触;所述导电件的一端与所述PCB板电性连接,另一端沿所述通孔延伸至可与终端外的部件电性连接的位置。其有益效果是:节约空间,且降低了成本,同时连接稳定、可靠。

主权项:1.一种终端,其特征在于:包括壳体、PCB板,其中,所述壳体设有容置PCB板的容置腔;所述容置腔内设有第一定位部,所述PCB板上设有与所述第一定位部匹配的第二定位部,所述PCB板通过所述第二定位部与所述第一定位部的配合固设于所述容置腔内;所述壳体上设有若干连通壳体表面至容置腔的通孔;还包括与通孔数量一致的导电件,所述导电件与所述通孔一一对应的设于所述通孔中,且所述通孔的内壁与所述导电件相接触;所述导电件的一端与所述PCB板电性连接,另一端沿所述通孔延伸至可与终端外的部件电性连接的位置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海祥承通讯技术有限公司 一种终端

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