申请/专利权人:苏州益腾电子科技有限公司
申请日:2023-04-17
公开(公告)日:2023-05-26
公开(公告)号:CN219075486U
主分类号:B25B11/02
分类号:B25B11/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.26#授权
摘要:本实用新型属于轴承装配技术领域,公开了一种轴承固定装置,轴承固定装置,包括底板、立柱、顶板及夹持组件,所述立柱设置在所述底板上,所述立柱被配置为套设轴承;所述顶板设置在所述立柱上,所述顶板上设置有通孔,所述轴承穿过所述通孔;所述夹持组件设置在所述顶板上,所述夹持组件被配置为夹持所述轴承。立柱能够限制轴承晃动,顶板支撑夹持组件,夹持组件能够通过摩擦力限制轴承转动,以此来固定轴承。
主权项:1.轴承固定装置,其特征在于,包括:底板1;立柱2,所述立柱2设置在所述底板1上,所述立柱2被配置为套设轴承5;顶板3,所述顶板3设置在所述立柱2上,所述顶板3上设置有通孔,所述轴承5穿过所述通孔;及夹持组件4,所述夹持组件4设置在所述顶板3上,所述夹持组件4被配置为夹持所述轴承5。
全文数据:
权利要求:
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