申请/专利权人：沈阳兴华航空电器有限责任公司

申请日：2022-11-04

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN219077670U

主分类号：B65B57/20

分类号：B65B57/20;B65B37/04;B65B57/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权

摘要：本申请提供了一种接触体自动数粒工装，属于接触体计数的技术领域，具体包括电器柜以及安装在所述电器柜上的上料组件、计数组件、料盘和驱动组件；所述上料组件将接触体运输至料盘上方；所述计数组件位于上料组件的出口，对从上料组件出口掉落的接触体进行计数；所述料盘安装于驱动组件上，所述驱动组件带动料盘移动，使料盘的不同位置正对所述上料组件的出口。通过本申请的处理方案，提高接触体的计数精确度和效率。

主权项：1.一种接触体自动数粒工装，其特征在于，包括电器柜以及安装在所述电器柜上的上料组件、计数组件、料盘和驱动组件；所述上料组件将接触体运输至料盘上方；所述计数组件位于上料组件的出口，对从上料组件出口掉落的接触体进行计数；所述料盘安装于驱动组件上，所述驱动组件带动料盘移动，使料盘的不同位置正对所述上料组件的出口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种接触体自动数粒工装

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