申请/专利权人:宁波芯丰精密科技有限公司
申请日:2023-01-13
公开(公告)日:2023-05-26
公开(公告)号:CN219085943U
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67;B08B1/02;B08B1/00;B08B3/02;B08B13/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.26#授权
摘要:本实用新型属于晶圆加工技术领域,公开了一种晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括工作台、水洗机构和刷洗机构,工作台用于承载晶圆,且能够带动晶圆转动,水洗机构设置于工作台上,水洗机构用于向晶圆的待清洗部位喷洒清洗液,刷洗机构包括固定架、第一驱动组件和清洁刷,固定架设置于工作台上,第一驱动组件设置于固定架上,清洁刷连接于第一驱动组件的输出端,第一驱动组件能够驱动清洁刷绕自身轴线转动,以刷洗晶圆的待清洗部位。清洁刷能够将晶圆的待清洗部位上的毛刺刷洗下来,清洗液又可以将刷洗下来的毛刺冲洗掉,从而有效地清洗掉晶圆的待清洗部位上的毛刺,防止在下一步精磨抛光时晶圆被损伤,提高了晶圆的良品率。
主权项:1.晶圆清洗装置,其特征在于,包括:工作台,所述工作台用于承载晶圆100,且能够带动所述晶圆100转动;水洗机构1,设置于所述工作台上,所述水洗机构1用于向所述晶圆100的待清洗部位喷洒清洗液;刷洗机构2,包括固定架21、第一驱动组件22和清洁刷23,所述固定架21设置于所述工作台上,所述第一驱动组件22设置于所述固定架21上,所述清洁刷23连接于所述第一驱动组件22的输出端,所述第一驱动组件22能够驱动所述清洁刷23绕自身轴线转动,以刷洗所述晶圆100的所述待清洗部位。
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权利要求:
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