申请/专利权人：西安交通大学

申请日：2023-03-10

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116160101A

主分类号：B23K10/02

分类号：B23K10/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本申请提供了一种用于金属薄板的等离子焊接方法及金属薄板，应用空心阴极送粉等离子喷涂系统进行焊接，将焊接材料通过所述系统的空心阴极送入所述系统的等离子射流高温区域，形成温度高于2620℃的熔融粒子流；通过所述系统的喷枪向至少两个所述金属薄板之间的坡口处喷射所述熔融粒子流，所述熔融粒子流与每个所述金属薄板及所述熔融粒子流中的粒子间进行冶金结合形成焊接接头，以将至少两个所述金属薄板焊接成型；其中，所述系统的功率为6kW‑15kW。通过本发明提供的方法，在低功率下形成超高温熔融粒子流，引起金属薄板表面与先沉积粒子微熔实现冶金结合，对金属薄板的热输入低，焊后变形小。

主权项：1.一种用于金属薄板的等离子焊接方法，其特征在于，应用空心阴极送粉等离子喷涂系统进行焊接，将焊接材料通过所述系统的空心阴极送入所述系统的等离子射流区，形成温度高于2620℃的熔融粒子流；通过所述系统的喷枪向至少两个所述金属薄板之间的坡口处喷射所述熔融粒子流，所述熔融粒子流与每个所述金属薄板及所述熔融粒子流中的粒子间进行冶金结合形成焊接接头，以将至少两个所述金属薄板焊接成型；其中，所述系统的功率为6kW-15kW。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安交通大学 一种用于金属薄板的等离子焊接方法及金属薄板

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