申请/专利权人：中科迈航信息技术有限公司

申请日：2021-11-25

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116170993A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;B01D46/12;B01D46/10

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.26#公开

摘要：本发明公开了一种人工智能降温装置，包括主壳体和存储器本体，所述存储器本体与主壳体的内底部固定连接，所述主壳体的顶部设有冷却腔，所述冷却腔的内顶部设有注水口，所述注水口内螺纹连接有固定塞，所述冷却腔内固定插设有多个导热棒，所述导热棒上固定套接有散热翅，所述导热棒的一端贯穿冷却腔的内壁并向下延伸，所述主壳体的一端设有通口，所述通口内滑动插设有第一防尘网，所述第一防尘网的一端贯穿通口的内顶部并向上延伸，所述主壳体远离通口的一端设有散热口，所述散热口内固定插设有散热扇和第二防尘网。本发明中通过多处散热机构的设置，使装置可以快速的对路由器进行散热，从而保证了路由器的稳定运行。

主权项：1.一种人工智能降温装置，包括主壳体1和存储器本体2，所述存储器本体2与主壳体1的内底部固定连接，其特征在于：所述主壳体1的顶部设有冷却腔，所述冷却腔的内顶部设有注水口，所述注水口内螺纹连接有固定塞3，所述冷却腔内固定插设有多个导热棒5，所述导热棒5上固定套接有散热翅4，所述导热棒5的一端贯穿冷却腔的内壁并向下延伸，所述主壳体1的一端设有通口，所述通口内滑动插设有第一防尘网7，所述第一防尘网7的一端贯穿通口的内顶部并向上延伸，所述主壳体1远离通口的一端设有散热口，所述散热口内固定插设有散热扇6和第二防尘网8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中科迈航信息技术有限公司 一种人工智能降温装置

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