申请/专利权人：揖斐电株式会社

申请日：2022-11-25

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116193710A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/04

优先权：["20211126 JP 2021-192110"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，该布线基板平坦性优异且具有微细布线。实施方式的布线基板具有第1导体层11、覆盖第1导体层11的第1层间绝缘层13、第2导体层21以及贯通第1层间绝缘层13并将第1导体层11和第2导体层21连接的第1过孔导体14，第1层间绝缘层13包含第1绝缘层101和第2绝缘层102，在第1绝缘层101的与第1导体层11相反的一侧的表面上局部地形成有布线层110，布线层110所包含的布线的纵横比为2.0以上且6.0以下，第1导体层11和第2导体层21所包含的布线的纵横比为1.0以上且2.0以下。

主权项：1.一种布线基板，其具有：第1导体层；第1层间绝缘层，其覆盖所述第1导体层；第2导体层，其形成在所述第1层间绝缘层上；以及第1过孔导体，其贯通所述第1层间绝缘层并将所述第1导体层与所述第2导体层连接，其中，所述第1层间绝缘层包含在其厚度方向上层叠的第1绝缘层和第2绝缘层，在所述第1绝缘层的与所述第1导体层相反的一侧的表面上局部地形成有布线层，所述布线层所包含的布线的纵横比为2.0以上且6.0以下，所述第1导体层和所述第2导体层所包含的布线的纵横比为1.0以上且2.0以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 揖斐电株式会社 布线基板以及布线基板的制造方法

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