申请/专利权人:意法半导体股份有限公司
申请日:2022-11-25
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN116193712A
主分类号:H05K1/14
分类号:H05K1/14;H05K1/02;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/52
优先权:["20211126 IT 102021000030020","20221116 US 18/056,081"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开
摘要:本公开涉及承载多个电子器件的电子模块。电子模块具有三维框架、印刷电路板和多个电子器件。印刷电路板被固定到三维框架,并且具有在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分。电子器件被固定到印刷电路板,并且可操作地彼此耦接。电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。
主权项:1.一种器件,包括:三维框架;印刷电路板,所述印刷电路板被耦接到所述三维框架并且包括在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分;以及多个电子器件,所述多个电子器件被耦接到所述印刷电路板并且操作地彼此耦接,其中所述电子器件被布置在所述印刷电路板的至少一个支撑部分上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 意法半导体股份有限公司 承载多个电子器件的电子模块
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