申请/专利权人：罗姆股份有限公司

申请日：2021-07-05

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116195055A

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48

优先权：["20200716 JP 2020-122040"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.07.04#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：半导体装置具备芯片焊盘、半导体元件、接合层、第一导电部件以及第二导电部件。上述半导体元件具有与上述芯片焊盘的主面对置地设置的第一电极、在厚度方向上设置在与上述第一电极相反的一侧的第二电极以及第三电极。上述第一电极与上述主面电接合。上述接合层将上述第一电极和上述主面电接合。上述第一导电部件与上述第二电极电接合。上述第二导电部件与上述第三电极电接合。沿上述厚度方向观察时，上述第三电极的面积比上述第二电极的面积小。上述第二导电部件的杨氏模量比上述第一导电部件的杨氏模量小。

主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：芯片焊盘，其具有朝向厚度方向的主面；半导体元件，其具有与上述主面对置地设置的第一电极、以及在上述厚度方向上设置在与上述第一电极相反的一侧而且相互分离地配置的第二电极以及第三电极，并且上述第一电极与上述主面电接合；第一接合层，其将上述第一电极和上述主面电接合；第一导电部件，其与上述第二电极电接合；以及第二导电部件，其与上述第三电极电接合，沿上述厚度方向观察时，上述第三电极的面积比上述第二电极的面积小，上述第二导电部件的杨氏模量比上述第一导电部件的杨氏模量小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体装置以及半导体装置的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD