申请/专利权人：日本电子材料株式会社

申请日：2021-02-19

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116194784A

主分类号：G01R1/073

分类号：G01R1/073

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明的目的在于提供一种用于在探针卡的布线基板上形成对准符号的对准芯片。具备：基板51，具有粘贴面，该粘贴面经由粘接剂54粘贴于构成探针卡10的布线基板14的探针设置面17；以及对准符号501，包含在基板51的粘贴面的相反一侧的符号面形成的金属膜52，符号面具备包围对准符号501的符号周边区域502，符号周边区域502具有比对准符号501低的反射率。

主权项：1.一种探针卡用对准芯片，具备：基板，具有粘贴面，该粘贴面经由粘接剂粘贴于构成探针卡的布线基板的探针设置面；以及对准符号，包含在所述基板的粘贴面的相反一侧的符号面形成的金属膜，所述符号面具备包围所述对准符号的符号周边区域，所述符号周边区域具有比所述对准符号低的反射率。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本电子材料株式会社 探针卡用对准芯片、探针卡以及探针卡修补方法

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