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【发明公布】电路板_贸联国际股份有限公司_202211503731.9 

申请/专利权人:贸联国际股份有限公司

申请日:2022-11-28

公开(公告)日:2023-05-30

公开(公告)号:CN116193704A

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02;H05K1/03

优先权:["20211129 TW 110144482"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要:一种电路板包含绝缘基板层、接地层、绝缘层、绝缘穿孔、信号传输层与高分子导电体。接地层位于绝缘层与绝缘基板层之间。信号传输层位于绝缘层背对接地层的一面。绝缘穿孔贯穿信号传输层及绝缘层,且连接接地层。高分子导电体位于绝缘穿孔内,其一部分电连接接地层,另一部分伸出绝缘穿孔之外。如此,通过以上架构,不仅简化制造流程,缩短作业时间,也节省制造成本与材料成本。

主权项:1.一种电路板,其特征在于,包含:第一绝缘层;绝缘基板层;第一接地层,设于该第一绝缘层与该绝缘基板层之间,且该第一接地层包括至少一个第一接地金属膜;第一信号传输层,设于该第一绝缘层相对该绝缘基板层的一侧,且该第一信号传输层包括多个第一信号金属膜;多个绝缘穿孔,所述多个绝缘穿孔中的每一者贯穿该第一信号传输层及该第一绝缘层,且连接该第一接地层;以及多个高分子导电体,分别位于所述多个绝缘穿孔内,其中所述多个高分子导电体中的每一者的第一部分电连接该第一接地金属膜,且所述多个高分子导电体中的每一者的第二部分突出于该第一信号传输层的表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 贸联国际股份有限公司 电路板

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