申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

申请日：2023-02-28

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116184168A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明公开一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，属于集成电路试验领域，包括主体框架、控制箱、动力系统、供液系统、传感与照明系统和电源系统。在试验开始前先通过控制主机将箱体内部温度设置到预定温度并关闭箱体仓门，试验开始后将被试集成电路通过耐候性电源线连接放入转换仓置样台并密封转换仓仓门，通过控制主机使转换仓温度由室温降低到预定温度后，再打开箱体仓门，由多自由度机械手将被试集成电路转移至试验平台。本发明可以针对集成电路所面临的极端环境条件开展极端低温和大电流耦合的试验，研究集成电路互联焊点在极端低温和大电流耦合条件下的如IMC扩散等可靠性指标。

主权项：1.一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，其特征在于，包括：主体框架，为集成电路试验机构提供整体架构；控制箱，通过相关控制主机与人机交互外设，为集成电路试验机构提供控制系统；动力系统，为集成电路试验机构提供试验平台与动力来源，实现集成电路在试验机构内部的转移；供液系统，为集成电路试验机构提供超低温环境条件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第五十八研究所 用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构

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