申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司

申请日：2023-03-17

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116190344A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本申请提供了一种倒装结构，该倒装结构包括：基板；凸块结构，位于基板的表面上，凸块结构包括多个第一凸块组以及多个第二凸块组，第一凸块组以及第二凸块组用于传输不同的电信号，第一凸块组与第二凸块组沿第一方向间隔地交错排列，第一凸块组包括沿第二方向间隔排列的第一凸块以及第二凸块，第二凸块组包括沿第二方向间隔排列的第三凸块以及第四凸块，第三凸块位于第一凸块的靠近第二凸块的一侧，第四凸块位于第二凸块的靠近第一凸块的一侧，第一方向垂直于第二方向；倒装芯片，倒装在凸块结构远离基板的表面上。本申请解决了现有技术中为了适配芯片尺寸，缩小BumpPitch造成工艺难度较大的问题。

主权项：1.一种倒装结构，其特征在于，包括：基板；凸块结构，位于所述基板的表面上，所述凸块结构包括多个第一凸块组以及多个第二凸块组，所述第一凸块组以及所述第二凸块组用于传输不同的电信号，所述第一凸块组与所述第二凸块组沿第一方向间隔地交错排列，所述第一凸块组包括沿第二方向间隔排列的第一凸块以及第二凸块，所述第二凸块组包括沿所述第二方向间隔排列的第三凸块以及第四凸块，所述第三凸块位于所述第一凸块的靠近第二凸块的一侧，所述第四凸块位于所述第二凸块的靠近所述第一凸块的一侧，所述第一方向垂直于所述第二方向；倒装芯片，倒装在所述凸块结构远离所述基板的表面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长鑫存储技术有限公司 倒装结构

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