申请/专利权人：浙江拓感科技有限公司

申请日：2023-04-06

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116190293A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：一种集成芯片倒装焊调平方法，系统及芯片，其方法包括如下步骤:步骤100：在芯片上的多个芯片照射点以及基板上的多个基板照射点设置曲面镜；步骤200：分别向芯片和基板输出检测光束，基于检测光束在各曲面镜上的反射率调整基板位置，使各基板照射点依次对准其对应的芯片照射点；步骤300：分别取得各芯片照射点与其对应的基板照射点的对准距离值；步骤400：将基板移动至初始位置，使得对应于最大的对准距离值的芯片照射点向与其对应的基板照射点靠近，并跳转至步骤200，直至各对准距离值同时满足预设的调平条件。本发明无需提高激光发射强度或增加反射光探测器吸收面积即可实现芯片与基板的调平，降低了设备的复杂度和制备成本。

主权项：1.一种集成芯片倒装焊调平方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤100：分别在芯片的第一表面上的若干个芯片照射点设置第一曲面镜，在基板的第二表面上的若干个基板照射点设置第二曲面镜，使所述芯片照射点与所述基板照射点一一对应，分别将芯片和基板移动至初始位置；步骤200：分别向芯片的第一表面和基板的第二表面输出检测光束，基于检测光束在各第一曲面镜和第二曲面镜上的反射率调整基板对芯片的相对位置，使各基板照射点依次移动至与其对应的芯片照射点视为对准的位置；步骤300：分别取得各芯片照射点与其对应的基板照射点的对准距离值；步骤400：将基板移动至初始位置，基于各对准距离值调整芯片对基板的相对位置，以使得取得最大的所述对准距离值的芯片照射点向与其对应的基板照射点靠近；重复上述步骤200至步骤400，直至各对准距离值同时满足预设的调平条件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江拓感科技有限公司 集成芯片倒装焊调平方法、系统及芯片

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