申请/专利权人:深圳赛意法微电子有限公司
申请日:2023-01-18
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN116190255A
主分类号:H01L21/60
分类号:H01L21/60;H01L23/48
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开
摘要:本发明公开了一种功率模块制备方法与功率模块,包括以下步骤:准备基板、芯片、导电部件与键联部件,芯片的下表面与基板连接,芯片的上表面具有源极区域;向源极区域喷射多个点状的液态连接剂,以形成连接剂阵列;将导电部件覆盖在连接剂阵列的上表面,并通过连接剂阵列连接导电部件与芯片;通过键联部件连接导电部件与基板。采用喷射的方式向源极区域涂覆多个点状的液态连接剂以形成连接剂阵列,并由连接剂阵列连接导电部件,能够适应于源极区域较小的芯片的连接。预涂覆烧结膏的金属片相比,在加工之前连接剂与导电部件分开放置,因此连接剂可以通过溶剂保护,能够降低保存成本,同时减少连接剂的氧化失效。
主权项:1.功率模块制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S100准备基板、芯片、导电部件与键联部件,所述芯片的下表面与所述基板连接,所述芯片的上表面具有源极区域;S200向所述源极区域喷射多个点状的液态连接剂,以形成连接剂阵列;S300将所述导电部件覆盖在所述连接剂阵列的上表面,并通过所述连接剂阵列连接所述导电部件与所述芯片;S400通过所述键联部件连接所述导电部件与所述基板。
全文数据:
权利要求:
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