申请/专利权人：浜松光子学株式会社

申请日：2021-07-05

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116194241A

主分类号：B23K26/356

分类号：B23K26/356

优先权：["20200924 JP 2020-159829"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的方法。该激光加工方法具备：第一步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向第一侧扩展；和第二步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧扩展。

主权项：1.一种激光加工方法，其中，是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着所述对象区域向所述对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法，具备：第一步骤，在所述对象区域中，将所述激光的被照射区域朝向第一侧扩展；和第二步骤，在所述对象区域中，将所述激光的被照射区域朝向与所述第一侧不同的第二侧扩展。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浜松光子学株式会社 激光加工方法和激光加工装置

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