申请/专利权人：成都辰显光电有限公司

申请日：2021-11-29

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116190298A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本申请提供一种转移基板、转移基板的制备方法及转移方法。本申请第一方面提供一种转移基板，用于将发光二极管芯片从生长基底转移至驱动背板，包括：衬底；牺牲层，设置于衬底；芯片转移层，设置于牺牲层背向衬底的一侧，芯片转移层包括层叠设置的芯片层以及配重层，其中，芯片层包括多个间隔排布的发光二极管芯片，配重层包括多个间隔排布的配重部，配重部与发光二极管芯片一一对应接触设置，配重部用于随发光二极管芯片一同转移转移至驱动背板。配重部的设置提高发光二极管芯片的转移精度。

主权项：1.一种转移基板，用于将发光二极管芯片从生长基底转移至驱动背板，其特征在于，包括：衬底；牺牲层，设置于所述衬底；芯片转移层，设置于所述牺牲层背向所述衬底的一侧，所述芯片转移层包括层叠设置的芯片层以及配重层，其中，所述芯片层包括多个间隔排布的所述发光二极管芯片，所述配重层包括多个间隔排布的配重部，所述配重部与所述发光二极管芯片一一对应接触设置，所述配重部用于随所述发光二极管芯片一同转移至所述驱动背板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都辰显光电有限公司 转移基板、转移基板的制备方法及转移方法

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