申请/专利权人：南京博海微系统有限公司

申请日：2022-11-18

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116193714A

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;G06F30/392

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本申请公开了一种频率源电路板设计方法及频率源电路板。所述方法包括：在陶瓷表贴基板的镀金层上通过高温共晶工艺烧结FPGA控制芯片、频率合成器芯片、射频放大芯片，并配置一个RLC匹配电路；将所述陶瓷表贴基板分层设置为顶层、中间层、底层、接地层；所述接地层置于所述陶瓷表贴基板的外围；在陶瓷表贴基板的外部金属管壳上平行设置金属盖板；所述陶瓷表贴基板通过金丝键合方式与焊接的芯片以及布设的线路进行信号连接。本申请能够大幅减小结构尺寸，提高整机集成度，满足小型化模块设计的需求，电路结构布局合理，不影响射频信号性能。

主权项：1.一种频率源电路板设计方法，其特征在于，所述方法包括：在陶瓷表贴基板的镀金层上通过高温共晶工艺烧结FPGA控制芯片、频率合成器芯片、射频放大芯片；为每一个所述FPGA控制芯片、频率合成器芯片、射频放大芯片配置一个RLC匹配电路；在陶瓷表贴基板上集成设置用于焊接RLC匹配电路相应元器件的表贴焊盘；将所述陶瓷表贴基板分层设置为顶层、中间层、底层、接地层；所述顶层表面为镀金处理，为镀金层，用于芯片烧结安装；所述中间层用于控制逻辑线路和电源线路的走线；所述底层为射频信号线路的布线；所述接地层置于所述陶瓷表贴基板的外围，用于为每一层的芯片或线路提供接地；在陶瓷表贴基板的外部金属管壳上平行设置金属盖板；所述陶瓷表贴基板通过金丝键合方式与焊接的芯片以及布设的线路进行信号连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京博海微系统有限公司 频率源电路板设计方法及频率源电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD