申请/专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司

申请日：2023-02-21

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116183984A

主分类号：G01R1/067

分类号：G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明提供了一种芯片测试工具，包括：板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。本发明通过将板卡上的探针分成多个测试模块，测试模块之间的相对设置可以根据晶圆上所有芯片的设置调节，并且每个测试模块对应一个监控模块，所以测试模块的设置不用收到监控模块的限制。因此，本发明能使扎针更稳定，且适应了不同设置情况的芯片测试。

主权项：1.一种芯片测试工具，其特征在于，包括：板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海华虹宏力半导体制造有限公司 芯片测试工具

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