申请/专利权人:深南电路股份有限公司
申请日:2023-02-22
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN116193729A
主分类号:H05K3/00
分类号:H05K3/00;H05K3/10;H05K1/02
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开
摘要:本申请公开了线路板制备方法以及线路板,包括:获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基;获取到待处理板材;其中,待处理板材的表面包括至少一个凹槽;其中,凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸;将金属基置于对应的凹槽中,并将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起;其中,绝缘介质层的部分填充至金属基与凹槽的间隙。本申请利用硅烷偶联剂对金属基进行处理,能够使金属基与绝缘介质层之间通过硅烷偶联剂形成化学连接,从而极大降低金属基与绝缘层之间的界面热阻,继而提高散热效率。
主权项:1.一种线路板制备方法,其特征在于,包括:获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基;获取到待处理板材;其中,所述待处理板材的表面包括至少一个凹槽;其中,所述凹槽的尺寸大于对应的所述金属基的尺寸;将所述金属基置于对应的所述凹槽中,并将所述待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起;其中,所述绝缘介质层的部分填充至所述金属基与所述凹槽的间隙。
全文数据:
权利要求:
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