申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2022-09-14

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116190342A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/31

优先权：["20211126 KR 10-2021-0165375"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.30#公开

摘要：公开了一种半导体封装，包括：再分布衬底；以及半导体芯片，在再分布衬底上。再分布衬底包括：多个第一导电图案，包括彼此相邻的一对第一信号图案；以及多个第二导电图案，在第一导电图案的表面上，并耦合到第一导电图案。第二导电图案包括与一对第一信号图案绝缘的接地图案。接地图案具有穿透接地图案的开口。当在平面图中观察时，该对第一信号图案与开口重叠。

主权项：1.一种半导体封装，包括：再分布衬底；以及半导体芯片，在所述再分布衬底上，其中，所述再分布衬底包括：多个第一导电图案，包括彼此相邻的一对第一信号图案；以及多个第二导电图案，在所述第一导电图案的第一表面上，并耦合到所述第一导电图案，其中，所述第二导电图案包括与所述一对第一信号图案绝缘的接地图案，其中，所述接地图案具有穿透所述接地图案的开口，并且其中，当在平面图中观察时，所述一对第一信号图案与所述开口重叠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体封装

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