申请/专利权人:三星电子株式会社
申请日:2022-11-25
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN116190979A
主分类号:H01Q1/22
分类号:H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q5/307;H01Q21/00
优先权:["20211129 KR 10-2021-0166638"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2023.05.30#公开
摘要:公开电子装置。所述电子装置包括:射频集成电路RFIC芯片;第一天线模块,包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点;以及第二天线模块,与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点,并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
主权项:1.一种电子装置,包括:射频集成电路芯片;第一天线模块,包括通过第一馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点;以及第二天线模块,与第一天线模块分开,第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点,其中,第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
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