申请/专利权人:默克专利有限公司
申请日:2021-06-30
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN116194434A
主分类号:C07C211/00
分类号:C07C211/00
优先权:["20200806 EP 20189947.3"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.08.25#实质审查的生效;2023.05.30#公开
摘要:本发明涉及一种包含配位化合物的电子器件。本发明还涉及一种用于制造所述器件的方法。
主权项:1.一种电子器件,所述电子器件包括:-阳极,-在所述阳极的阴极侧上的邻接层A,所述邻接层A以至少20%的比例包含化合物K1,所述化合物K1选自包含至少一个铋原子的配位化合物;-在所述层A的阴极侧上的邻接层B,所述邻接层B包含化合物H和另外的化合物K2,所述化合物K2选自包含至少一个铋原子的配位化合物;-阴极。
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