申请/专利权人：千住金属工业株式会社

申请日：2021-09-29

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN114378482B

主分类号：B23K35/363

分类号：B23K35/363;B23K35/26

优先权：["20201002 JP 2020-168039"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权;2022.05.10#实质审查的生效;2022.04.22#公开

摘要：本发明涉及助焊剂和焊膏，该助焊剂是用于焊膏的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、通式p1所示的化合物和溶剂。通式p1中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。本发明的助焊剂能够实现空隙的产生少的软钎焊，提高软钎料的润湿性，抑制漏焊。

主权项：1.一种助焊剂，其为用于焊膏的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、下述通式p1所示的化合物和溶剂，相对于所述助焊剂的总量，氢化松香酸甲酯的含量为5质量％以上且20质量％以下，相对于所述助焊剂的总量，所述通式p1所示的化合物的含量为2质量％以上且5质量％以下，[化学式1] 式p1中，R1、R2、R3和R4分别独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 千住金属工业株式会社 助焊剂和焊膏

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