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【发明授权】一种制作温度校准探头的辅助装置和制作工艺_北京金诺美科技股份有限公司_202210636458.0 

申请/专利权人:北京金诺美科技股份有限公司

申请日:2022-06-07

公开(公告)日:2023-05-30

公开(公告)号:CN115027070B

主分类号:B29C69/00

分类号:B29C69/00;B29C43/02;B29C43/18;B29C43/36;B29C43/50;G01K13/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.30#授权;2022.09.30#实质审查的生效;2022.09.09#公开

摘要:本申请涉及医疗器械的领域,尤其是涉及一种制作温度校准探头的辅助装置,其包括第一工装组件和第二工装组件,第一工装组件包括成型件和设置在成型件表面上的第一压紧件,成型件上开设有成型槽,第一压紧件可以移动到成型槽上,第二工装组件包括定型件和设置在定型件表面上的第二压紧件,定型件朝向第二压紧件的表面上开设有定型槽,第二压紧件可以移动到定型槽上;一种制作温度校准探头的制作工艺,包括以下步骤:S1:加工单面导热胶;S2:冷却定型;S3:取出定型后的单面导热胶;S4:放置温度传感器并填充高导热胶;S5:加工定型;S6:安装,从定型槽中将温度探头轻轻取出,并安装到PCR反应管中。本申请具有提高制作温度探头合格率的效果。

主权项:1.一种制作温度校准探头的辅助装置,其特征在于:包括第一工装组件1和第二工装组件2,所述第一工装组件1包括成型件11和设置在成型件11表面上的第一压紧件13,所述成型件11朝向第一压紧件13的表面上开设有成型槽12,所述第一压紧件13可以移动到成型槽12上,所述第二工装组件2包括定型件21和设置在定型件21表面上的第二压紧件23,所述定型件21朝向第二压紧件23的表面上开设有定型槽22,定型槽22与成型槽12的形状大小相同,所述第二压紧件23可以移动到定型槽22上;所述成型件11包括第一成型块111和第二成型块112,所述第一成型块111和第二成型块112之间滑动拼接,并且两者之间可拆卸固定连接,所述成型槽12包括成型上半槽121和成型下半槽122,所述成型上半槽121设置在第一成型块111上,在成型上半槽121的槽底设置有凸起的模型块123,设置的模型块123与温度传感器的形状大小相同;所述成型下半槽122设置在第二成型块112上,并且成型上半槽121和成型下半槽122位于第一成型块111和第二成型块112相拼接的表面上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京金诺美科技股份有限公司 一种制作温度校准探头的辅助装置和制作工艺

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