申请/专利权人：长春人造树脂厂股份有限公司

申请日：2019-05-10

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN111909486B

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08K3/36;C08K3/22;H01L23/29

优先权：["20190507 TW 108115715"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权;2020.11.27#实质审查的生效;2020.11.10#公开

摘要：本发明提供了一种树脂组合物，其包含：（A）环氧树脂；（B）硬化剂；以及（C）无机填料，其具有以下粒径分布：D90D10为2至40，且D99不大于30微米。同时，本发明还提供一种封装材料，其通过固化如上所述的树脂组合物所形成。本发明树脂组合物可用作半导体基材的封装材料，尤其可用作大面积晶圆的封装材料。

主权项：1.一种树脂组合物，其特征在于，包含：（A）环氧树脂；（B）硬化剂；以及（C）无机填料，其具有以下粒径分布：D90D10为2至40，D99不大于30微米，且D50为5至10微米，其中该无机填料（C）选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、氧化钙、碳酸钙、二氧化钛、滑石粉、云母粉、氮化硼及其组合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长春人造树脂厂股份有限公司 树脂组合物及其应用

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