申请/专利权人:台光电子材料股份有限公司
申请日:2020-07-06
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN113717522B
主分类号:C08L79/08
分类号:C08L79/08;C08L61/34;C08L63/00;C08L15/00;C08L53/00;C08L71/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B17/06;B32B33/00
优先权:["20200526 TW 109117446"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.30#授权;2021.12.17#实质审查的生效;2021.11.30#公开
摘要:本发明公开一种树脂组合物,包括第一预聚物以及第二预聚物,所述第一预聚物是由第一混合物经预聚反应而制得,所述第二预聚物是由第二混合物经预聚反应而制得,其中所述第一混合物包括马来酰亚胺树脂以及苯并噁嗪树脂,所述第二混合物包括马来酰亚胺树脂以及双三氟甲基联苯二胺。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板,且在对铜箔拉力、介电损耗、热膨胀率、固化收缩及玻璃化转变温度等特性中的至少一种获得改善。
主权项:1.一种树脂组合物,其特征在于包括第一预聚物以及第二预聚物,所述第一预聚物是由第一混合物经预聚反应而制得,所述第二预聚物是由第二混合物经预聚反应而制得,其中所述第一混合物包括马来酰亚胺树脂以及苯并噁嗪树脂,所述第二混合物包括马来酰亚胺树脂以及双三氟甲基联苯二胺。
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权利要求:
百度查询: 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物及其制品
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