申请/专利权人:三井—陶氏聚合化学株式会社
申请日:2019-03-19
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN111868167B
主分类号:C08L23/26
分类号:C08L23/26;B32B27/32;B65D65/02;C08L23/14
优先权:["20180320 JP 2018-053520"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.30#授权;2020.11.17#实质审查的生效;2020.10.30#公开
摘要:本发明提供贴体包装用组合物,其包含熔体流动速率JISK7210‑1999,190℃,负荷为2160g为6g10min以上的乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物A、和熔体流动速率JISK7210‑1999,190℃,负荷为2160g为6g10min以下的聚烯烃B,相对于贴体包装用组合物中的树脂成分100质量%而言,聚烯烃B的含量为20质量%以上且50质量%以下。
主权项:1.贴体包装用组合物,其包含:在JISK7210-1999、190℃、负荷为2160g测定的熔体流动速率为10g10min以上的乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物A,在JISK7210-1999、190℃、负荷为2160g测定的熔体流动速率为6g10min以下的聚烯烃B,和增粘树脂C,所述聚烯烃B为均聚聚丙烯或均聚聚1-丁烯,相对于所述贴体包装用组合物中的树脂成分100质量%而言,所述聚烯烃B的含量为25质量%以上且50质量%以下,相对于所述贴体包装用组合物中的树脂成分100质量%而言,所述增粘树脂C的含量为1质量%以上且25质量%以下。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 三井—陶氏聚合化学株式会社 贴体包装用组合物、贴体包装用密封材料、及贴体包装用包装体
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