申请/专利权人：无锡祺芯半导体科技有限公司

申请日：2023-01-30

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219106087U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/673;H01L21/306;B08B3/10;B08B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型适用于蚀刻装置领域，提供了一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有支撑架，所述加工台的表面设置有蚀刻箱和清洗箱，所述支撑架上转动连接有螺杆，所述支撑架上固定安装有第一电动机。本实用新型通过设置半球形的放置框，将芯片放置到放置框内后，只有芯片的四个角才会接触放置框，最大程度的保持了芯片的悬空面积，从而使芯片接触蚀刻液的面积增大，能够使芯片的两面同时蚀刻，且蚀刻效果好；通过设置搅拌组件和驱动机构，驱动机构带动搅拌组件转动，搅拌组件对蚀刻液和清洗液进行搅拌，从而使蚀刻液和清洗液不断冲刷芯片表面，提高蚀刻液的蚀刻效果和清洗的效果。

主权项：1.一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括加工台，其特征在于，所述加工台的顶部固定连接有支撑架，所述加工台的表面设置有蚀刻箱和清洗箱，所述支撑架上转动连接有螺杆，所述支撑架上固定安装有第一电动机，所述第一电动机的输出轴与螺杆的一端固定连接，所述螺杆上螺纹连接有移动块，所述移动块滑动连接在支撑架上，所述移动块靠近加工台的侧面固定连接有U型架，所述U型架上贯穿有两个定位杆，且两个定位杆与U型架滑动连接，两个定位杆的一端固定连接有同一个安装板，两个所述定位杆与U型架之间均设置有压缩弹簧，所述安装板靠近加工台的侧面固定连接有放置框，所述放置框为半球形，所述放置框的表面开设有若干个供液体通过的通孔，还包括：导轨，所述导轨开设在支撑架的侧面，所述安装板的侧面固定连接有导向杆，所述导向杆的一端与导轨滑动连接，在导轨的作用下，放置框能够依次进入蚀刻箱和清洗箱的内部。

全文数据：

权利要求：

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