申请/专利权人：广州众诺微电子有限公司

申请日：2022-11-03

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219105344U

主分类号：G03G15/08

分类号：G03G15/08;G03G15/00;G03G21/16;H01L23/48;H01L23/32;G06F3/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型提供一种芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器，包括主体，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，所述电路板上设有安装至电路板的第一面上的与控制电路电连接的导电金属片，所述导电金属片包括至少一个的第一弹性部和第二弹性部；其中，所述第一弹性部包括固定部、形变部和接触部，所述固定部固定于所述电路板的第一面上，固定部的一端连接于沿第一方向延伸的形变部的一端，形变部的另一端与所述接触部连接。本实用新型通过第一弹性部的配合，即使该芯片经过多次插拔，也会保证芯片与打印机间的通讯；第一弹性部与第二弹性部均固定在直接焊接在电路板的第一面，使该第一弹性部与第二弹性部的安装固定方式更方便。

主权项：1.一种芯片，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，其特征在于：所述电路板上设有安装至电路板的第一面上的与控制电路电连接的导电金属片，所述导电金属片包括至少一个的第一弹性部和第二弹性部；至少一个的第一弹性部可设置在所述电路板的一侧和或另一侧上，其中，所述第一弹性部包括固定部、形变部和接触部，所述固定部固定于所述电路板的第一面上，固定部的一端连接于沿第一方向延伸的形变部的一端，形变部的另一端与所述接触部连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州众诺微电子有限公司 芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器

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