申请/专利权人：广东世运电路科技股份有限公司

申请日：2022-12-06

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219105097U

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R27/26;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本申请公开了一种PCB板插损测量治具，包括：治具本体，设置有放置孔；插损模块，位于放置孔内，插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平，插损模块设置有焊盘；测量仪器，位于治具本体上，测量仪器有大于二分之一的投影面积位于治具本体上，测量仪器设置有测量针，测量针与焊盘接触。测量时，将插损模块置于治具本体的放置孔内，使插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平；然后将测量仪器放置于治具本体上，使测量针与焊盘接触，以实现对插损模块的测试，结构简单，操作简便，提高测量效率。此外，由于测量仪器至少有二分之一的投影面积位于治具本体上，从而能够保证测量仪器的平稳性，使测量针和焊盘连接稳定，提升测量稳定性，减少测量误差。

主权项：1.PCB板插损测量治具，其特征在于，包括：治具本体，设置有放置孔；插损模块，位于所述放置孔内，所述插损模块的上表面与所述治具本体的上表面齐平，所述插损模块设置有焊盘；测量仪器，位于所述治具本体上，所述测量仪器有大于二分之一的投影面积位于所述治具本体上，所述测量仪器设置有测量针，所述测量针与所述焊盘接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东世运电路科技股份有限公司 PCB板插损测量治具

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