申请/专利权人：李文亮

申请日：2022-10-27

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219106192U

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型提供了一种全覆式ChipLED器件，包括：PCB基板、第一镀层、第二镀层、导电胶、发光单元和封装胶，其中，第一镀层和第二镀层分别设置在PCB基板上表面的两侧；发光单元通过导电胶分别与第一镀层和第二镀层相连；封装胶封装在发光单元的上方及四周。根据本实用新型的全覆式ChipLED器件，采用导电胶将发光单元与相应的镀层相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。

主权项：1.一种全覆式ChipLED器件，其特征在于，包括：PCB基板、第一镀层、第二镀层、导电胶、发光单元和封装胶，其中，所述第一镀层和所述第二镀层分别设置在所述PCB基板上表面的两侧；所述发光单元通过导电胶分别与所述第一镀层和所述第二镀层相连；所述封装胶封装在所述发光单元的上方及四周。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 李文亮 全覆式Chip LED器件

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