申请/专利权人：湖北龙腾电子科技股份有限公司

申请日：2022-12-08

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219094039U

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70;B23K26/362

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型的技术方案提供PCB成品镭射打标设备，包括机架、镭射打标组件、缓存结构、皮带输送线、定位组件和升降组件；所述皮带输送线设置在所述机架顶部，所述皮带输送线的一端设置有第一感应器，所述皮带输送线的另一端设置有挡位组件；所述镭射打标组件安装在所述机架顶部，且悬置在所述皮带输送线的顶部；所述定位组件安装于所述机架顶部。本实用新型通过缓存结构实现自动镭射打标，便于上料和下料，提升镭射打标效率，节省了人工成本，同时也降低了操作员劳动强度；以升降结构配合缓存结构即可完成将PCB板与皮带输送线之间的上料和下料，结构简单，实用性高，且成本较低。

主权项：1.一种PCB成品镭射打标设备，其特征在于，包括：机架、镭射打标组件、缓存结构、皮带输送线、定位组件和升降组件；所述皮带输送线设置在所述机架顶部，所述皮带输送线的一端设置有第一感应器，所述皮带输送线的另一端设置有挡位组件；所述镭射打标组件安装在所述机架顶部，且悬置在所述皮带输送线的顶部；所述定位组件安装于所述机架顶部，且所述定位组件用于将PCB板定位在所述镭射打标组件的工作区域；所述升降组件安装于所述机架上，且所述升降组件的数量为两个，所述升降组件的升降端设置有卡装架体，其中，两个升降组件的位置分别与所述第一感应器与所述挡位组件的位置相对应；所述缓存结构包括U形框架和若干个分别设置在U形框架两侧壁上的容纳槽体，相对的两个所述容纳槽体用于插装PCB板，其中，所述缓存结构与所述卡装架体的顶部卡接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北龙腾电子科技股份有限公司 PCB成品镭射打标设备

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