申请/专利权人：宏俐(汕头)电子科技有限公司

申请日：2022-12-28

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219107847U

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型公开了一种多层电路板蚀刻装置，包括安装支架，所述安装支架内部设置有电动辊筒，所述安装支架顶部固定设置有保护外壳，所述保护外壳表面设置有升降组件，所述保护外壳内部通过升降组件固定设置有蚀刻喷嘴，所述保护外壳表面设置有移动组件。再通过移动组件和底板推动清洗组件与多层电路板接触，并对多层电路板表面进行清洗，清洗完成后，通过电动辊筒输送出即可，实现了便于在多层电路板蚀刻后对多层电路板表面的进行清洗的目标，避免了药剂在电路板蚀刻过后再进行统一清洁导致残留药剂对电路板造成进一步的侧蚀的情况，避免了仅通过喷淋方式来降低侧蚀无导致法从根本上解决电路板侧蚀的情况。

主权项：1.一种多层电路板蚀刻装置，包括安装支架，其特征在于，所述安装支架内部设置有电动辊筒，所述安装支架顶部固定设置有保护外壳，所述保护外壳表面设置有升降组件，所述保护外壳内部通过升降组件固定设置有蚀刻喷嘴，所述保护外壳表面设置有移动组件，所述保护外壳内部通过移动组件固定设置有底板，所述底板底部设置有便于在多层电路板蚀刻后进行清洗的清洗组件，所述保护外壳表面设置有输送组件，所述保护外壳内部通过输送组件固定设置有清洗喷嘴。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宏俐(汕头)电子科技有限公司 一种多层电路板蚀刻装置

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