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【发明公布】MEMS芯片、麦克风和MEMS芯片的制备方法_歌尔微电子股份有限公司_202410019266.4 

申请/专利权人:歌尔微电子股份有限公司

申请日:2024-01-05

公开(公告)日:2024-05-10

公开(公告)号:CN118018942A

主分类号:H04R31/00

分类号:H04R31/00;H04R19/04

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开

摘要:本申请提供了一种MEMS芯片、麦克风和MEMS芯片的制备方法,其中,MEMS芯片包括:振膜,振膜具有中心部和边缘部,边缘部与中心部连接;支撑层,支撑层设于振膜的至少一侧并与边缘部连接,支撑层朝向中心部的一端的端面为第一倾斜面;其中,在支撑层朝向振膜的方向上,第一倾斜面朝向中心部倾斜。本申请MEMS芯片,在振膜的至少一侧设置支撑层,利用支撑层端部的第一倾斜面在支撑层朝向振膜的方向上朝向中心部倾斜,可以在MEMS芯片受到机械冲击时,使得振膜与支撑层连接处的应力可以沿第一倾斜面被分散,从而降低振膜根部的内应力集中,降低振膜破碎的风险,提升MEMS芯片抗机械冲击的能力,提高MEMS芯片的工作寿命。

主权项:1.一种MEMS芯片,其特征在于,包括:振膜,所述振膜具有中心部和边缘部,所述边缘部与所述中心部连接;支撑层,所述支撑层设于所述振膜的至少一侧并与所述边缘部连接,所述支撑层朝向所述中心部的一端的端面为第一倾斜面;其中,在所述支撑层朝向所述振膜的方向上,所第一倾斜面朝向所述中心部倾斜。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 歌尔微电子股份有限公司 MEMS芯片、麦克风和MEMS芯片的制备方法

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