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发光装置及测距装置 

申请/专利权人:索尼半导体解决方案公司

申请日:2022-10-17

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118160175A

主分类号:H01S5/042

分类号:H01S5/042;H01S5/183;H01S5/22

优先权:["20211105 JP 2021-181132"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.07#公开

摘要:[问题]为了防止具有发光元件的第一基板和诸如LDD基板的第二基板的接合部的分离。[方案]一种发光装置,包括:第一基板,具有发光元件;以及第二基板,接合至发光元件的与发光元件的发光表面相对的表面侧,其中,第一基板包括:第一导电层,层压在发光元件的相对的表面侧上;第二导电层,层压在第一导电层上以反射从发光元件输出在相对的表面侧上的光;第三导电层,层压在第二导电层上并且利用介于第三导电层与第二基板之间的接合构件接合至第二基板;以及绝缘层,层压在第三导电层上,以便至少覆盖层压在一起的第二导电层和第三导电层的端部。

主权项:1.一种发光装置,包括:第一基板,具有发光元件;以及第二基板,接合至所述发光元件的与发光表面相对的表面侧,其中,所述第一基板包括:第一导电层,层压在所述发光元件的所述相对的表面侧上;第二导电层,层压在所述第一导电层上并且将从所述发光元件发射至所述相对的表面侧的光反射;第三导电层,层压在所述第二导电层上并且经由接合构件接合至所述第二基板;以及绝缘层,层压在所述第三导电层上,以便至少覆盖层压的所述第二导电层和所述第三导电层的端部。

全文数据:

权利要求:

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