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一种半导体元器件封装设备 

申请/专利权人:陕西理工大学

申请日:2024-04-13

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118156183A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677;B08B1/12;B08B1/30;B08B15/04

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开

摘要:本发明公开了一种半导体元器件封装设备,涉及半导体元器件封装技术领域,包括基架,所述基架上安装有输料机构,所述基架顶部安装有顶架,所述顶架顶端内部安装有升降机构,所述升降机构底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构,所述升降机构底部安装有横向位移机构,所述横向位移机构的移动端底部固定有电动升降杆,所述电动升降杆的底端固定有吸尘嘴,所述吸尘嘴一侧通过管道连接有安装在所述顶架上的吸尘器,所述吸尘嘴底端安装有清理组件。本发明能够对半导体器件板进行两侧定位夹持工作,还能够对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作,配合吸尘器以及吸尘嘴将清理的浮尘进行收集。

主权项:1.一种半导体元器件封装设备,包括基架1,所述基架1上安装有输料机构2,其特征在于,所述基架1顶部安装有顶架3,所述顶架3顶端内部安装有升降机构6,所述升降机构6底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构4,所述升降机构6底部安装有横向位移机构7,所述横向位移机构7的移动端底部固定有电动升降杆9,所述电动升降杆9的底端固定有吸尘嘴5,所述吸尘嘴5一侧通过管道连接有安装在所述顶架3上的吸尘器8,所述吸尘嘴5底端安装有清理组件10;所述夹持机构4包括转动安装在所述升降机构6底端两侧的延伸臂41,所述延伸臂41底端转动连接有与所述输料机构2上表面贴合的夹持件43,所述夹持件43的一侧固定有滑插在所述基架1上的导向杆42;所述清理组件10包括多个滑插在所述吸尘嘴5底端的横条101,所述横条101的底部设置有刷毛102,所述横条101之间传动安装有往复驱动机构103,所述横条101远离所述往复驱动机构103的一端与所述吸尘嘴5内壁之间内壁之间固定有复位组件104。

全文数据:

权利要求:

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