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一种电子元器件加工用涂胶设备 

申请/专利权人:无锡市立科汽车部件有限公司

申请日:2023-06-28

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN221086205U

主分类号:B05C13/02

分类号:B05C13/02;B05C11/10;B01F27/90

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.07#授权

摘要:本实用新型涉及涂胶设备技术领域,且公开了一种电子元器件加工用涂胶设备,包括主体,所述主体顶部设置有固定机构,所述固定机构顶部设置有涂胶机构,所述固定机构包括升降组件和夹持组件,所述升降组件设置于主体顶部,所述夹持组件设置于主体顶部,所述涂胶机构包括涂胶组件和搅拌组件,所述涂胶组件设置于夹持组件顶部,所述搅拌组件设置于涂胶组件顶部,所述主体顶部固定连接有挡板,所述主体底部四角固定连接有支柱,所述支柱底部固定连接有支撑脚,所述主体顶部固定连接有控制面板,通过伸缩柱一将元件送到夹持处,提高了工作的效率,通过夹持块将元件夹住进行加工,通过转动轴可电机二即可实现元件的翻面,精确度高且省时省力。

主权项:1.一种电子元器件加工用涂胶设备,包括主体1,其特征在于:所述主体1顶部设置有固定机构6,所述固定机构6顶部设置有涂胶机构7;所述固定机构6包括升降组件61和夹持组件62,所述升降组件61设置于主体1顶部,所述夹持组件62设置于主体1顶部;所述涂胶机构7包括涂胶组件71和搅拌组件72,所述涂胶组件71设置于夹持组件62顶部,所述搅拌组件72设置于涂胶组件71顶部。

全文数据:

权利要求:

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