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摘要:功率模块半导体封装(1)具备基板(5)、第1功率半导体元件(17)、第2功率半导体元件(41)、散热器(31)以及密封树脂(53)等。在从基板(5)的第2主面(5b)观察的俯视图中,在第1功率半导体元件(17)中具备与第2功率半导体元件(41)以及基板(5)不重叠的区域(18)。不重叠的区域(18)位于基板(5)中的基板开口部(7)。利用第1键合导线(47),经由该基板开口部(7),将第1功率半导体元件(17)的第1信号电极(21)和第1信号端子(37a)电连接。
主权项:1.一种功率模块半导体封装,具有:基板,具有相互相向的第1主面以及第2主面;第1功率半导体元件,安装于所述基板中的所述第1主面;第2功率半导体元件,安装于所述基板中的所述第2主面;外部主端子,包括与所述第1功率半导体元件电连接的第1外部主端子以及与所述第2功率半导体元件电连接的第2外部主端子;信号端子,包括与所述第1功率半导体元件电连接的第1信号端子以及与所述第2功率半导体元件电连接的第2信号端子;以及密封树脂,以使所述外部主端子以及所述信号端子突出的形式,密封所述第1功率半导体元件以及所述第2功率半导体元件,所述外部主端子相对所述第1功率半导体元件以及所述第2功率半导体元件配置于与配置有所述信号端子的一侧相反的一侧,所述第1功率半导体元件和所述第2功率半导体元件经由贯通所述基板的通路电连接,在从所述基板的所述第2主面观察的俯视图中,所述第1功率半导体元件具备与所述第2功率半导体元件以及所述基板不重叠的区域,利用连接所述第1功率半导体元件中的所述不重叠的区域与所述第1信号端子之间的键合导线,将所述第1功率半导体元件和所述第1信号端子电连接。
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百度查询: 三菱电机株式会社 功率模块半导体封装以及半导体装置
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