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申请/专利权人：研能科技股份有限公司
摘要：一种微流体致动器的异质整合芯片，包含：一第一基板，具有一第一腔体；一第一绝缘层，设置于第一基板上；一第一导电层，设置于第一绝缘层上，并具有至少一电极垫片；一压电层，设置于第一导电层上；一第二导电层，设置于压电层上；一第二基板，接合于第一基板，借以定义出一第二腔体，并具有一喷孔、一流体流道以及一第三腔体；一接合层，接合于第一基板与第二基板之间；一控制元件，设置于第二基板中；至少一穿孔槽，由至少一电极垫片贯穿至第二基板；以及至少一导电体，填充于至少一穿孔槽中。
主权项：1.一种微流体致动器的异质整合芯片，包含：一第一基板，具有一第一腔体；一第一绝缘层，设置于该第一基板上；一第一导电层，设置于该第一绝缘层上，并具有至少一电极垫片；一压电层，设置于该第一导电层上；一第二导电层，设置于该压电层上；一第二基板，接合于该第一基板，借以定义出一第二腔体，并具有一喷孔、一流体流道以及一第三腔体；一接合层，接合于该第一基板与该第二基板之间；一控制元件，设置于该第二基板中；至少一穿孔槽，由该至少一电极垫片贯穿至该第二基板；以及至少一导电体，填充于该至少一穿孔槽中；更包含至少一布线体，电性连接于该控制元件与该至少一导电体之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 研能科技股份有限公司 微流体致动器的异质整合芯片
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