申请/专利权人：研能科技股份有限公司

申请日：2020-04-30

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN113594148B

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;B81C1/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.10#授权;2021.11.19#实质审查的生效;2021.11.02#公开

摘要：一种微流体致动器的异质整合芯片，包含：一第一基板，具有一第一腔体；一第一绝缘层，设置于第一基板上；一第一导电层，设置于第一绝缘层上，并具有至少一电极垫片；一压电层，设置于第一导电层上；一第二导电层，设置于压电层上；一第二基板，接合于第一基板，借以定义出一第二腔体，并具有一喷孔、一流体流道以及一第三腔体；一接合层，接合于第一基板与第二基板之间；一控制元件，设置于第二基板中；至少一穿孔槽，由至少一电极垫片贯穿至第二基板；以及至少一导电体，填充于至少一穿孔槽中。

主权项：1.一种微流体致动器的异质整合芯片，包含：一第一基板，具有一第一腔体；一第一绝缘层，设置于该第一基板上；一第一导电层，设置于该第一绝缘层上，并具有至少一电极垫片；一压电层，设置于该第一导电层上；一第二导电层，设置于该压电层上；一第二基板，接合于该第一基板，借以定义出一第二腔体，并具有一喷孔、一流体流道以及一第三腔体；一接合层，接合于该第一基板与该第二基板之间；一控制元件，设置于该第二基板中；至少一穿孔槽，由该至少一电极垫片贯穿至该第二基板；以及至少一导电体，填充于该至少一穿孔槽中；更包含至少一布线体，电性连接于该控制元件与该至少一导电体之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 研能科技股份有限公司 微流体致动器的异质整合芯片

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