成都宏明双新科技股份有限公司朱柯获国家专利权
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龙图腾网获悉成都宏明双新科技股份有限公司申请的专利一种高效在PCB板的顶表面上涂锡膏的工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219740774U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320534769.6，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型一种高效在PCB板的顶表面上涂锡膏的工装是由朱柯;谢春;曾光俊;于辉洋;米月亮;黎银设计研发完成，并于2023-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效在PCB板的顶表面上涂锡膏的工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高效在PCB板的顶表面上涂锡膏的工装，本实用新型涉及在PCB板的指定位置处涂抹锡膏层的技术领域，它包括涂锡膏组件和用于定位PCB板的底座，底座的顶表面上开设有沉槽，沉槽与PCB板的外轮廓相配合，PCB板的厚度大于沉槽的深度；涂锡膏组件包括压盖、内环形框和外环形框，压盖的底表面上开设有定位槽，定位槽与底座的外轮廓相配合，内环形框和外环形框均固设于压盖的顶表面上，内环形框、外环形框和压盖之前围成环形腔，环形腔的底部沿其长度方向间隔开设有多个槽体。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、减轻工人工作强度、极大提高涂锡膏效率、操作简单。
本实用新型一种高效在PCB板的顶表面上涂锡膏的工装在权利要求书中公布了：1.一种高效在PCB板的顶表面上涂锡膏的工装，其特征在于：它包括涂锡膏组件（5）和用于定位PCB板（3）的底座（6），底座（6）的顶表面上开设有沉槽（7），沉槽（7）与PCB板（3）的外轮廓相配合，PCB板（3）的厚度大于沉槽（7）的深度；所述涂锡膏组件（5）包括压盖（8）、内环形框（9）和外环形框（10），压盖（8）的底表面上开设有定位槽（11），定位槽（11）与底座（6）的外轮廓相配合，内环形框（9）和外环形框（10）均固设于压盖（8）的顶表面上，内环形框（9）、外环形框（10）和压盖（8）之前围成环形腔（12），环形腔（12）的底部沿其长度方向间隔开设有多个槽体（13），每个槽体（13）均贯穿压盖（8）的顶表面且与定位槽（11）连通。
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