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龙图腾网恭喜深圳市鑫德源科技有限公司申请的专利电路板辅助封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219740777U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202321066918.7，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型电路板辅助封装装置是由谢平亚;钟锦香;刘平;张新锋设计研发完成，并于2023-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板辅助封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了电路板辅助封装装置，包括封装固定机构，封装固定机构包括操作框，操作框的内部开设有第一滑槽，第一滑槽的内部设置有第一滑块，第一滑块的上侧固定连接有压力框，压力框的内部开设有第二滑槽，第二滑槽的内部固定连接有导位杆，导位杆的外部设置有第二滑块。本实用新型通过封装固定机构的设置，将需要焊接的电子元件慢慢推到需要焊接的位置，抬起橡胶块，然后移动压力框，使得橡胶块对准电子元件，然后拧动螺栓上的螺帽，使得将第一滑块进行固定住，通过第一弹簧的弹力对第二滑块进行作用，通过第二弹簧的弹力对橡胶块进行作用，使得橡胶块接触电子元件对电子元件进行挤压固定，使得操作者可以更加方便的进行焊接封装处理。

本实用新型电路板辅助封装装置在权利要求书中公布了：1.电路板辅助封装装置，包括封装固定机构，其特征在于：所述封装固定机构包括操作框1，所述操作框1的内部开设有第一滑槽2，所述第一滑槽2的内部设置有第一滑块3，所述第一滑块3的上侧固定连接有压力框4，所述压力框4的内部开设有第二滑槽5，所述第二滑槽5的内部固定连接有导位杆6，所述导位杆6的外部设置有第二滑块7，所述导位杆6的外部套有第一弹簧8，所述第二滑块7的一侧固定连接调位框9，所述调位框9的内部开设有第三滑槽10，所述第三滑槽10的内部设置有第三滑块11，所述第三滑块11的下侧固定连接有第二弹簧12，所述第二弹簧12的下侧固定连接有橡胶块13，所述操作框1的上表面开设有卡槽14，所述第一滑块3的上侧固定连接有螺栓15。

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