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龙图腾网恭喜江苏通用半导体有限公司申请的专利一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116099844B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310152591.3，技术领域涉及：B08B11/00；该发明授权一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法是由陶为银;闫兴;蔡正道;乔赛赛设计研发完成，并于2023-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法，包括机架，所述机架上沿X方向依次设置有上料站、第一工站、第二工站、第三工站、第四工站和下料站，所述上料站和第一工站之间设置有第一静电吸附机构，所述第四工站和下料站之间设置有第二静电吸附机构，所述第一工站一侧对应设置有清洗剂喷洒机构，所述第二工站一侧对应设置有清洁刷机构，所述第三工站一侧对应设置有吹风机构，所述第四工站对应设置有粘尘机构，所述机架上还设置有移载机构，所述移载机构用于将晶圆在相邻的两个工站之间进行转移。优点：能够高效的完成对晶圆的双面清洗，使得晶圆的表面洁净度高，保证晶圆的利用。

本发明授权一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗线，包括机架，其特征在于：所述机架上沿X方向依次设置有上料站1、第一工站2、第二工站3、第三工站4、第四工站5和下料站6，所述上料站1和第一工站2之间设置有第一静电吸附机构7，所述第四工站5和下料站6之间设置有第二静电吸附机构8，所述第一工站2一侧对应设置有清洗剂喷洒机构9，所述第二工站3一侧对应设置有清洁刷机构10，所述第三工站4一侧对应设置有吹风机构11，所述第四工站5对应设置有粘尘机构12，所述机架上还设置有移载机构13，所述移载机构13用于将晶圆在相邻的两个工站之间进行转移；所述移载机构13包括沿X方向设置的一号直线模组131、沿Z轴设置在一号直线模组131上且输出端朝上的二号气缸132、沿X轴固定设置在二号气缸132输出端的一号连接板133、若干个沿Y轴且等间距设置在连接板上的三号气缸134、若干个分别设置在三号气缸134输出端的吸盘组件135；所述吸盘组件135包括与三号气缸134输出端固定连接的连接段351、与连接段351一体成型的圆弧段352以及若干个设置在圆滑端的一号吸盘353，若干所述一号吸盘353均匀的设置在圆弧段352上；所述上料站1、下料站6、第一工站2、第二工站3、第三工站4和第四工站5结构相同，所述上料站1包括固定设置的一号工装101、固定设置在一号工装101上的固定座102、若干沿固定座102周向滑动设置在一号工装101上的升降导柱103、连接若干升降导柱103下端的二号连接板104以及用于驱动二号连接板104升降的四号气缸105，所述圆弧段352可伸入固定座102外侧与升降导柱103之间，所述升降导柱103包括与二号连接板104固定连接并与一号工装101滑动连接的一号柱031以及同轴设置在一号柱031上端的二号柱032，所述二号柱032上端设置有圆弧顶角033，所述二号柱032的直径小于一号柱031的直径，使得二号柱032与一号柱031形成用于放置晶圆的台阶034，所述固定座102上设置有真空吸附孔；所述清洗剂喷洒机构9包括沿Y轴设置的二号直线模组91以及设置在二号直线模组91输出端的喷淋头92。

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