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龙图腾网恭喜安靠科技新加坡控股私人有限公司申请的专利封装电子装置和封装电子装置结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111312669B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911238383.5，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装电子装置和封装电子装置结构是由拉马肯斯·阿拉帕蒂设计研发完成，并于2019-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装电子装置和封装电子装置结构在说明书摘要公布了：封装电子装置和封装电子装置结构。一种封装电子装置包含衬底，衬底具有第一主表面和相对的第二主表面。电子装置附接到衬底的第一主表面，并且第一导电结构连接到衬底的至少第一部分。介电层覆盖第一导电结构的至少一部分。导电层覆盖介电层，并且连接到衬底的第二部分。第一导电结构、介电层和导电层被配置为电容器结构，并且被进一步配置为封装电子装置的围封结构或加强结构中的一个或多个。

本发明授权封装电子装置和封装电子装置结构在权利要求书中公布了：1.一种封装电子装置，其包括：衬底，所述衬底具有第一主表面和相对的第二主表面；电子装置，所述电子装置附接到所述衬底的所述第一主表面；单个部件盖子结构，所述单个部件盖子结构附接到所述衬底的所述第一主表面的第一部分，所述单个部件盖子结构包括导电材料、顶部部分及侧边部分，所述侧边部分从所述顶部部分向下延伸以垂直覆盖所述电子装置的侧边而形成围封结构，所述围封结构垂直且水平覆盖所述电子装置；介电层，所述介电层在所述单个部件盖子结构的所述顶部部分和所述侧边部分上；以及导电层，所述导电层在所述单个部件盖子结构的所述顶部部分上的所述介电层上、在所述单个部件盖子结构的所述侧边部分上的所述介电层上并且耦合到所述衬底的所述第一主表面的第二部分，其中：所述侧边部分和所述单个部件盖子结构的所述顶部部分形成第一电容板；在所述单个部件盖子结构的所述顶部部分上且在所述单个部件盖子结构的所述侧边部分上的所述介电层形成电容器介电质；在所述单个部件盖子结构的所述顶部部分上的所述介电层上且在所述单个部件盖子结构的所述侧边部分上的所述介电层上的所述导电层形成第二电容板；并且所述第一电容板、所述电容器介电质及所述第二电容板形成用于所述封装电子装置的电容器结构。

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