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龙图腾网恭喜华南理工大学申请的专利一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110808458B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911180485.6，技术领域涉及：H01Q1/36；该发明授权一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备是由章秀银;王继文;曹云飞;苏华峰设计研发完成，并于2019-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备，包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针，所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板，所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片，其下表面为X形寄生贴片，所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片，其下表面为第二环状寄生贴片，所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片，所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板，其下表面为差分馈电电路，所述金属反射板设置在第三层介质基板下方，且位于馈电电路地板的上表面；本滤波天线不包含滤波电路，滤波特性均由寄生方式产生，故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。

本发明授权一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备在权利要求书中公布了：1.一种双极化多层贴片滤波天线，其特征在于，包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针，所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板，所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片，其下表面为X形寄生贴片，所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片，其下表面为第二环状寄生贴片，所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片，所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板，其下表面为差分馈电电路，所述金属反射板设置在第三层介质基板下方，且位于馈电电路地板的上表面；所述馈电探针分别与X形寄生贴片、第一环状寄生贴片、第二环状寄生贴片、第三环状寄生贴片及差分馈电电路连接；所述主辐射贴片为中间挖空的正方形贴片，挖空部分为正方形；所述X形寄生贴片的四个端点经过缝隙，与馈电探针耦合。

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