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龙图腾网恭喜厦门云天半导体科技有限公司申请的专利集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114629463B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111612606.7，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法是由黄剑洪;姜峰;于大全设计研发完成，并于2021-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括玻璃基板和多个滤波器芯片，两者之间相对设置并通过导电键合物连接以形成空腔，滤波器芯片的谐振区设置在空腔中，通过玻璃基板上的基板焊盘、金属互连结构与滤波器芯片的芯片焊盘实现电性互连，并在玻璃基板上设有与金属互连结构连接的电感结构，将电感结构与滤波器芯片进行集成，玻璃基板上的金属互连结构上设有覆盖在基板焊盘以外区域上的钝化层，钝化层的上表面高于基板焊盘的上表面以形成对位区域，因此可以确保滤波器芯片对位键合到玻璃基板上，并且在玻璃基板和滤波器芯片上方还设置了保护层，提高器件的可靠性，集成3D电感可避免额外的寄生效应。

本发明授权集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构，其特征在于：包括玻璃基板以及与所述玻璃基板相对设置并且中间存在空腔的多个滤波器芯片，所述玻璃基板和滤波器芯片靠近所述空腔的一面为第一表面，远离所述空腔的一面为第二表面，所述滤波器芯片的第一表面包括设置在所述空腔内的谐振区以及所述谐振区以外的非谐振区，所述玻璃基板上设有贯穿第一表面和第二表面的通孔，投影区域在所述滤波器芯片的所述非谐振区上的所述通孔内填充金属并且所述金属延伸至所述玻璃基板的第一表面和第二表面形成金属互连结构，所述玻璃基板上设有与所述金属互连结构连接的电感结构，所述金属互连结构的表面设有键合区以及设置在所述键合区以外的钝化层，所述钝化层延伸覆盖至所述玻璃基板的第一表面和第二表面，在所述玻璃基板的第一表面上方的所述键合区与所述滤波器芯片的所述非谐振区之间通过导电键合物连接，所述滤波器芯片的第二表面上设有保护层，并且所述保护层从所述滤波器芯片的第二表面延伸覆盖至所述玻璃基板的第一表面。

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