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龙图腾网恭喜上海擎宜半导体有限公司申请的专利一种封装后半导体芯片快速测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222882804U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520444644.3，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种封装后半导体芯片快速测试设备是由莫雪亮设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装后半导体芯片快速测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开的属于芯片测试技术领域，具体为一种封装后半导体芯片快速测试设备，包括测试台、夹持机构和驱动机构，所述测试台的顶部固定设置有放置台，所述放置台的顶部呈阵列式开设有多个用于放入芯片的放置槽。该实用新型将需要测试的芯片逐个放入放置槽的内腔，芯片可以沿着圆弧过渡被卡在前后的两个夹板之间的中部，弹簧推动夹板夹持芯片前后两侧，花键杆沿着花键槽前后方向移动，调节检测板的高度对芯片的一面进行检测，检测完毕后检测板复位，再启动伺服减速电机带动驱动杆转动，通过蜗杆和蜗轮带动全部的后转杆转动，依次带动全部的芯片转动，从而实现对芯片的翻面，最后，再通过调节检测板的高度对芯片的另一面进行检测。

本实用新型一种封装后半导体芯片快速测试设备在权利要求书中公布了：1.一种封装后半导体芯片快速测试设备，包括测试台（100）、夹持机构（200）和驱动机构（300）：其特征在于：所述测试台（100）的顶部固定设置有放置台（101），所述放置台（101）的顶部呈阵列式开设有多个用于放入芯片的放置槽（102）；所述夹持机构（200）设置在放置槽（102）内用于夹持芯片前后两侧，所述夹持机构（200）包括有通过轴承转动设置在第一横排的每个放置槽（102）的内腔前侧壁上的前转杆（201），所述前转杆（201）的后端固定设置有前侧夹板（202）；最后一横排的每个所述放置槽（102）的内腔后侧壁通过轴承转动贯穿设置有后转杆（203），所述后转杆（203）的前端内凹开设有第一花键槽（204），所述第一花键槽（204）的槽内贴合滑动设置有第一花键杆（205），所述后转杆（203）的杆身外侧凸出设置有环形的第一限位板（207），所述第一限位板（207）的前侧壁固定设置有平行于第一花键杆（205）的第一弹簧（208），所述第一弹簧（208）的后端固定设置有后侧夹板（206），所述后侧夹板（206）的侧壁与第一花键杆（205）的端部固定连接；其余横排的每个所述放置槽（102）的内腔前后侧壁通过轴承转动贯穿设置有中转杆（209），所述后转杆（203）的后端固定设置有第一中部夹板（210），所述中转杆（209）的前端内凹开设有第二花键槽（211），所述第二花键槽（211）的槽内贴合滑动设置有第二花键杆（212），所述中转杆（209）的杆身外侧凸出设置有环形的第二限位板（214），所述第二限位板（214）的前侧壁固定设置有平行于第二花键杆（212）的第二弹簧（215），所述第二弹簧（215）的后端固定设置有第二中部夹板（213），所述第二中部夹板（213）的侧壁与第二花键杆（212）的端部固定连接；所述驱动机构（300）设置在放置台（101）的后侧壁用于驱动全部的被夹持后的芯片翻转九十度。

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